Huawei заявила о планах вывести Китай в лидеры полупроводниковой отрасли
Китайская компания Huawei представила новую концепцию разработки микросхем, которая, по ее оценке, позволит существенно сократить технологическое отставание от мировых лидеров уже к концу десятилетия. В основе подхода лежит отказ от традиционного увеличения плотности транзисторов в пользу новой архитектуры обработки сигналов.
Китайская компания Huawei рассчитывает в ближайшие годы значительно сократить отставание страны в сфере производства полупроводников и вывести национальную микроэлектронную отрасль на новый уровень. Об этом сообщает издание HWSW.
В Huawei считают, что уже в течение пяти лет Китай сможет существенно приблизиться к мировым лидерам отрасли, несмотря на ограничения доступа к американским технологиям и оборудованию.
Традиционно развитие полупроводниковой индустрии основывалось на постоянном увеличении плотности транзисторов на кристалле, что соответствует так называемому закону Мура. Однако в Huawei предлагают альтернативный подход.
Компания представила новую концепцию, получившую название «закон масштабирования Тау». Вместо дальнейшего наращивания количества транзисторов она предполагает повышение производительности за счет радикального сокращения времени прохождения сигнала внутри микросхемы. Это достигается путем оптимизации внутренней структуры соединений и передачи данных между элементами чипа.
Для реализации этой идеи Huawei разрабатывает новую архитектуру под названием LogicFolding. По словам представителей компании, первые процессоры на ее основе появятся уже осенью текущего года в новых версиях мобильных чипов Kirin для смартфонов.
В долгосрочной перспективе Huawei ставит перед собой еще более амбициозную цель. К 2031 году компания планирует создать флагманские процессоры HiSilicon, плотность транзисторов которых будет сопоставима с уровнем современных 1,4-нанометровых технологических процессов.
Проектом руководит инженер Хэ Тинбо. Он признает, что перед командой стоят серьезные технические вызовы. Среди основных проблем — ограниченный доступ к современным инструментам проектирования микросхем, необходимым для создания новой архитектуры.
Кроме того, разработчикам предстоит решить вопрос эффективного отвода тепла. Повышение вычислительной мощности может привести к росту тепловыделения, что особенно критично для мобильных устройств, где пространство для охлаждения крайне ограничено.
Несмотря на существующие сложности, в Huawei уверены, что новая архитектура позволит Китаю ускорить развитие собственной полупроводниковой индустрии и снизить зависимость от зарубежных технологий.
Источник: HWSW