Изменит производство чипов: в Китае разработали прорывной твердотельный лазер

Ученые из Китайской академии наук (CAS) объявили о важном достижении в области твердотельных лазеров глубокого ультрафиолета (DUV), которое может значительно повлиять на производство микросхем.

Новый лазер обладает несколькими преимуществами: он требует меньшего количества токсичных химикатов, является более безопасным, компактным и прост в эксплуатации. Однако ученым предстоит решить несколько проблем, чтобы довести технологию до коммерческого уровня.

Технология может быть использована в фотолитографии полупроводников, которая играет ключевую роль в производстве чипов для различных устройств, таких как телефоны и компьютеры. В настоящее время для этой цели широко используются эксимерные лазеры на основе газа, которые излучают ультрафиолетовый свет с длиной волны 193 нм. Новый лазер CAS способен генерировать тот же спектр излучения без использования газов, что является значительным прорывом.

Одним из основных преимуществ твердотельных лазеров является их безопасность, компактность и низкие требования к техническому обслуживанию. Однако мощность лазера, разработанного в CAS, составляет всего 70 мВт, что значительно меньше мощности коммерческих эксимерных лазеров, которые достигают 100–120 Вт. Это делает новый лазер непригодным для массового производства чипов на данный момент.

Технология все еще находится на стадии экспериментов, и перед инженерами стоит задача масштабировать и увеличить мощность лазера до уровня современных коммерческих решений. Для этого могут понадобиться годы работы.

Источник: Interesting Engineering